º¸µµÀÚ·á
ÀúÀÚ¼Ò°³
ÇѾç´ëÇб³ ÀüÀÚÅë½Å°øÇаú¿¡¼ 1996³â°ú 1998³â¿¡ °¢°¢ °øÇлç¿Í °øÇм®»ç ÇÐÀ§¸¦ ÃëµæÇß°í, 2010³â¿¡ ¹Ì±¹ ¹Ì³×¼ÒŸ ÁÖÀÇ ¹Ì´Ï¾ÖÆú¸®½º¿¡ ÀÖ´Â University of Minnesota, Twin CitiesÀÇ Electrical EngineeringÀü°øÀ¸·Î °øÇйڻç (Doctor of Philosophy, PhD) ÇÐÀ§¸¦ ÃëµæÇß´Ù. ±×´Â ÇöÀç ÀüºÏ ÀÍ»ê ¼ÒÀç ¿ø±¤´ëÇб³ âÀÇ°ø°ú´ëÇÐ ÀüÀÚ°øÇаú¿¡¼ ºÎ±³¼ö·Î ÀçÁ÷ ÁßÀÌ´Ù.
1998³âºÎÅÍ 2004³â±îÁö SK Telecom Àü·«±âȹº»ºÎ¿Í ÀÚȸ»ç SK TeletechÀÇ Áß¾Ó¿¬±¸¼Ò¿¡¼ ÃÑ 6³â 7°³¿ù µ¿¾È CDMA ÇÚµåÆùÀÇ RF ¼Û¼ö½Å±â¿Í ¾ÈÅ׳ª °³¹ß¿¡ Âü¿©ÇÏ¿© 7°³ÀÇ ½Å±Ô ¸ðµ¨À» ±¹³»¿Ü ½ÃÀå¿¡ Ãâ½ÃÇÏ¿´´Ù.
±×ÀÇ ¿¬±¸ °ü½É ºÐ¾ß´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ¿Í ¹Ð¸®¹ÌÅÍÆÄ È¸·Î ¼³°è, ½Ç¸®ÄÜ ¹Ì¼¼°¡°ø (silicon micromachining)±â¼ú, RF MEMS, MEMS biosensor °³¹ß µîÀÌ´Ù.
À̹ÌÁö
Á¦ ¸ñ
RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ °øÇÐ ½ÇÀü ¹®Á¦¿Í ±×¸²À¸·Î ¹è¿ì´Â Advanced Design System
22.01.31 / Á¶¿µ½Ä / 21¼¼±â»ç
ISBN
9791168330108
ÆäÀÌÁö 408/±¹¹èÆÇ
°¡ °Ý
32,000¿ø
Ã¥¼Ò°³
º»¼´Â RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ È¸·Î Çؼ®°ú ¾ÈÅ׳ª ¼³°è ÀÔ¹®ÀÚ¿¡°Ô Â÷±ÙÂ÷±Ù »ç¿ë ´Ü°èº°·Î ±×¸²°ú ÇÔ²² ¼³¸íÇÏ¿´´Ù. Àü¼Û ¼±·Î¿Í ȸ·Î ¼ÒÀÚ°¡ Æ÷ÇÔµÈ RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ È¸·ÎÀÇ Çؼ®°ú ¼³°è, ¾ÈÅ׳ª Çؼ®°ú ¼³°è, RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ÇÊÅÍ ¼³°è¿Í Çؼ® µî°ú °ü·ÃµÈ ½ÇÁúÀûÀÎ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼ ÀÚ¿¬½º·´°Ô ADS »ç¿ë¹ýÀ» Å͵æÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀÌ´Ù. ADS´Â Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ È¸·Î ¼³°è ºÐ¾ß»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è ºÐ¾ß¿¡¼µµ ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í Àִ ȸ·Î Çؼ®°ú ¼³°è¸¦ À§ÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÌ´Ù. º» ±³Àç°¡ ´Ù¾çÇÑ È¸·Î ¼³°è ºÐ¾ßÀÇ Çлýµé°ú ÀÔ¹®Àڵ鿡°Ô µµ¿òÀÌ µÇ´Â ±³Àç°¡ µÇ±â¸¦ ¼Ò¸ÁÇÑ´Ù.
¸ñÂ÷
CHAPTER 1 Advanced Design System(ADS) °³¿ä¿Í ½ÃÀÛÇϱâ
1.1 ADS °³¿ä
1.2 ADS ½ÃÀÛÇϱâ
CHAPTER 2 Schematic Simulation : ÀÌ»óÀûÀÎ Àü¼Û ¼±·Î (Ideal Transmission Line) ¸ðµ¨°ú ÀÌ»óÀûÀΠȸ·Î ¼ÒÀÚ ¸ðµ¨À» ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î Çؼ®°ú ¼³°è
2.1 Àü¼Û ¼±·ÎÀÇ ¹°¸®Àû ±æÀÌ¿Í Àü±âÀû ±æÀÌÀÇ ÀÌÇØ
2.2 Àü¼Û ¼±·Î ȸ·Î Çؼ®: ÀÓÀÇÀÇ ¼ö½ÄÀ¸·Î Ç¥ÇöµÇ´Â ºÎÇÏ ÀÓÇÇ´ø½º
2.3 Àü¼Û ¼±·Î ȸ·Î Çؼ®: ÁýÁß ¼ÒÀÚ °ªÀ¸·Î ÁöÁ¤µÈ ºÎÇÏ ÀÓÇÇ´ø½º
2.4 ´Ü¶ô ȸ·Î·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î¿¡ ´ëÇÑ µî°¡ ȸ·Î
2.5 °³¹æ ȸ·Î·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î¿¡ ´ëÇÑ µî°¡ ȸ·Î
2.6 º¯È¯±âÀÇ ÀÔ·Â ÀÓÇÇ´ø½º
2.7 ÁýÁß ¼ÒÀÚ(Lumped element)¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Á¤ÇÕ ³×Æ®¿öÅ©(matching network) ¼³°è
2.8 ´ÜÀÏ ½ºÅͺê(single-stub) Á¤ÇÕ ³×Æ®¿öÅ© ¼³°è
2.9 Àü¼Û ¼±·ÎÀÇ °úµµ ÀÀ´ä: ÀúÇ×À¸·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î
2.10 Àü¼Û ¼±·ÎÀÇ °úµµ ÀÀ´ä: ÀúÇ×°ú Ä¿ÆнÃÅÍ·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î
2.11 Àü¼Û ¼±·ÎÀÇ °úµµ ÀÀ´ä: ÀúÇ×°ú ÀδöÅÍ·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î
CHAPTER 3 Layout Simulation & EM Cosimulation : ÆòÆÇ Àü¼Û ¼±·Î (Planar Transmission Line) ¸ðµ¨À» ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î Çؼ®°ú ¼³°è
3.1 Linecalc¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Àü¼Û ¼±·Î ¼³°è
3.2 ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀÎ(microstrip line) ¸ðµ¨ vs. ÀÌ»óÀûÀÎ Àü¼Û ¼±·Î ¸ðµ¨ : ÀÓÀÇÀÇ ¼ö½ÄÀ¸·Î Ç¥ÇöµÇ´Â ºÎÇÏ ÀÓÇÇ´ø½º
3.3 ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀÎ ¸ðµ¨ vs. ÀÌ»óÀûÀÎ Àü¼Û ¼±·Î ¸ðµ¨ : ÁýÁß ¼ÒÀÚ °ªÀ¸·Î ÁöÁ¤µÈ ºÎÇÏ ÀÓÇÇ´ø½º
3.4 Layout Simulation vs. Schematic Simulation: ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀÎ
3.5 EM Cosimulation: ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀΰú ÀδöÅÍÀÇ Á÷·Ä ¿¬°á
3.6 ÀδöÅϽº °ªÀÇ ÃßÃâ
3.7 Layout Simulation vs. Schematic Simulation : RC ºÎÇÏ·Î Á¾´ÜµÈ ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀÎ
3.8 Layout SimulationÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ´ÜÀÏ ½ºÅͺê Á¤ÇÕ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ¼³°è¿Í ¼º´É ÃÖÀûÈ
3.9 Layout simulationÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ÁýÁß ¼ÒÀÚ Á¤ÇÕ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ¼³°è¿Í ¼º´É ÃÖÀûÈ
CHAPTER 4 ¾ÈÅ׳ª Çؼ®°ú ¼³°è
4.1 ¾ÈÅ׳ª Çؼ®°ú ¼³°è
4.2 ¹ÝÆÄÀå ´ÙÀÌÆú ¾ÈÅ׳ª(half-wavelength dipole antenna)
4.3 ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ »ç°¢Çü ÆÐÄ¡ ¾ÈÅ׳ª(microstrip rectangular patch antenna)
CHAPTER 5 RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ÇÊÅÍ(RF/microwave Filters) Çؼ®°ú ¼³°è
5.1 RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ÇÊÅÍ Çؼ®°ú ¼³°è
5.2 ¸®Â÷µå º¯È¯°ú Äí·Î´Ù Ç×µî½ÄÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Àú¿ª Åë°ú ÇÊÅÍ ¼³°è¿Í Çؼ®
5.3 °è´Ü ÀÓÇÇ´ø½º(Stepped-Impedance) Àú¿ª Åë°ú ÇÊÅÍ ¼³°è¿Í Çؼ®
5.4 ÀÎÅ͵ðÁöÅÐ ¶óÀÎ ´ë¿ª Åë°ú ÇÊÅÍ(Interdigital-Line Band Pass Filter) ¼³°è¿Í Çؼ®
5.5 ¿ë·®¼º °áÇÕ LC °øÁø±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ´ë¿ª Åë°ú ÇÊÅÍ(Capacitively Coupled LC Rsonator Band Pass Filter) ¼³°è¿Í Çؼ®
µµ¼¸í |
[»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶] |
ÀúÀÚ, ÃâÆÇ»ç |
[»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶] |
Å©±â |
[»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶] |
Âʼö |
[»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶] |
Á¦Ç°±¸¼º |
[»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶] |
¹ßÇàÀÏ |
[»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶] |
¸ñÂ÷ ¶Ç´Â Ã¥¼Ò°³ |
[»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶] |