¼öÇè¼­/Ãë¾÷
- °ø¹«¿ø/°æÂû/¼Ò¹æ/±º¹«¿ø
±¹¾î
¿µ¾î
Çѱ¹»ç
9±Þ°ø¹«¿ø
7±Þ°ø¹«¿ø
¹ý¿ø/°ËÂûÁ÷°ø¹«¿ø
°æÂû/°æÂû°£ºÎ/Çؾç°æÂû
¼Ò¹æ/¹æÀç¾ÈÀü/¼Ò¹æ°£ºÎ
±â¼úÁ÷°ø¹«¿ø
±¹È¸Á÷(8±Þ/¼Ó±â µî)
±º¹«¿ø/¿¹ºñ±º
8±Þ °£È£Á÷
°è¸®Á÷
ÇлçÀå±³/Çбº»ç°ü/ºÎ»ç°ü
¿îÀüÁ÷
°æºñÁöµµ»ç/û¿ø°æÂû
±¹°¡Á¤º¸¿ø
°ü¸® ¿î¿µÁ÷±º
ÁöÇÏö/öµµÃ»
¸éÁ¢/°æÂûÁ÷¹«Àû¼º
Àü°ú¸ñ¸ðÀÇ°í»ç
¹ýÀü
¼­ºê³ëÆ®
Çհݼö±â¹×°øºÎ°¡À̵å
¹Î°£°æ·ÂÀÚ Æ¯º°Ã¤¿ë
½Ãû/½Ãµµ±³À°Ã»/±âŸ Ưº°Ã¤¿ë
µðÀÚÀΰø¹«¿ø
- ½ÂÁø½ÃÇè
°æÂû&ÇØ°æ ½ÂÁø
°ø¹«¿ø½ÂÁø (»ç¹«°ü Æ÷ÇÔ)
¼Ò¹æ½ÂÁø
±³À°ÇàÁ¤5±Þ½ÂÁø
¹ý¿ø°ËÂû½ÂÁø
±³µµ°ü½ÂÁø
±â¼úÁ÷½ÂÁø
¹Î°£°æ·ÂÀÚ5±Þ
- ±³¿øÀÓ¿ë/MEET/DEET
±³À°ÇÐ
Àü¹®»ó´ã±³»ç
ÃʵÀ°°úÁ¤
À¯¾Æ/À¯Ä¡¿ø±³À°°úÁ¤
Ư¼ö±³À°°úÁ¤
º¸°Ç±³À°
Àü°ø°ú¸ñ
Meet/Deet/Peet
³í¼ú/¸éÁ¢
±³»ç¿ëÁöµµ¼­
¿µ¾îȸȭÀü¹®°­»ç
û¼Ò³âÁöµµ»ç
¿µ¾ç±³»ç
- °í½Ã/»ç¹ý/·Î½ºÄð
»ç¹ý½ÃÇè
·Î½ºÄð/LEET
º¯È£»ç½ÃÇè
PSAT(°¢Á¾°í½Ã)
¹ý¿øÇà½Ã
±â¼ú°í½Ã
Çà½Ã/¿Ü½Ã/ÀÔ¹ý°í½Ã
¹ýÀü
°¡À̵å/¼ö±â
- °ø»ç°ø´Ü/Àû¼º/Ãë¾÷»ó½Ä
±³¾ç/ÀϹÝ/½Ã»ç»ó½Ä
°ø»ç°ø´ÜÀû¼º°Ë»ç¿Ü±âŸ
Ãë¾÷/¸éÁ¢
±â¾÷Á÷¹«Àû¼º°Ë»ç
Ãë¾÷Àü·«/±³À°°¡À̵å
ÀÚ±â¼Ò°³¼­/À̷¼­ÀÛ¼º
¿µ¾î¸éÁ¢
¿µ¾îÀ̷¼­
Ãë¾÷³í¼ú
À¯¸ÁÃë¾÷
±âŸ
Âü°í¼­/Àü¹®¼­Àû/¾îÇÐ
Àڰݼ­/ÄÄÇ»ÅÍ/IT
ÀϹݼ­Àû
Çпø±³Àç
1:1»ó´ã »óÇ°¹®ÀÇ faq ÅùèÃßÀû ½Å¿ëÄ«µå/¿µ¼öÁõ

RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ °øÇÐ ½ÇÀü ¹®Á¦¿Í ±×¸²À¸·Î ¹è¿ì´Â Advanced Design System 21¼¼±â»ç

È®´ë
°¡°Ý/Àû¸³±Ý ½Ç½Ã°£°è»êÀ» À§Çؼ­´Â ÀÌ Äڵ尡 ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
½ÃÁß°¡ : 32,000¿ø
ÆǸŰ¡ : 28,800¿ø
Ãâ°£ÀÏ :
      ÃÑ »óÇ° ±Ý¾× 0 ¿ø
      Àç   °í :
      ¹«Á¦ÇÑ
      ¹è¼Ûºñ : 25,000¿ø ÀÌ»ó ±¸¸Å½Ã(ºÐöÆ÷ÇÔ)
      ¹è¼Ûºñ ¹«·á
      ÁÖ¹® ±Ý¾×º° »çÀºÇ° ¾È³»
      ¹Ù·Î±¸¸Å Àå¹Ù±¸´Ï¿¡ ´ã±â
      • »ó¼¼Á¤º¸
      • »óÇ°Æò()
      • Q&A(0)
      • ¹è¼Û/¹ÝÇ°/ȯºÒÁ¤º¸

      º¸µµÀÚ·á

      ÀúÀÚ¼Ò°³
      ÇѾç´ëÇб³ ÀüÀÚÅë½Å°øÇаú¿¡¼­ 1996³â°ú 1998³â¿¡ °¢°¢ °øÇлç¿Í °øÇм®»ç ÇÐÀ§¸¦ ÃëµæÇß°í, 2010³â¿¡ ¹Ì±¹ ¹Ì³×¼ÒŸ ÁÖÀÇ ¹Ì´Ï¾ÖÆú¸®½º¿¡ ÀÖ´Â University of Minnesota, Twin CitiesÀÇ Electrical EngineeringÀü°øÀ¸·Î °øÇйڻç (Doctor of Philosophy, PhD) ÇÐÀ§¸¦ ÃëµæÇß´Ù. ±×´Â ÇöÀç ÀüºÏ ÀÍ»ê ¼ÒÀç ¿ø±¤´ëÇб³ âÀÇ°ø°ú´ëÇÐ ÀüÀÚ°øÇаú¿¡¼­ ºÎ±³¼ö·Î ÀçÁ÷ ÁßÀÌ´Ù.
      1998³âºÎÅÍ 2004³â±îÁö SK Telecom Àü·«±âȹº»ºÎ¿Í ÀÚȸ»ç SK TeletechÀÇ Áß¾Ó¿¬±¸¼Ò¿¡¼­ ÃÑ 6³â 7°³¿ù µ¿¾È CDMA ÇÚµåÆùÀÇ RF ¼Û¼ö½Å±â¿Í ¾ÈÅ׳ª °³¹ß¿¡ Âü¿©ÇÏ¿© 7°³ÀÇ ½Å±Ô ¸ðµ¨À» ±¹³»¿Ü ½ÃÀå¿¡ Ãâ½ÃÇÏ¿´´Ù.
      ±×ÀÇ ¿¬±¸ °ü½É ºÐ¾ß´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ¿Í ¹Ð¸®¹ÌÅÍÆÄ È¸·Î ¼³°è, ½Ç¸®ÄÜ ¹Ì¼¼°¡°ø (silicon micromachining)±â¼ú, RF MEMS, MEMS biosensor °³¹ß µîÀÌ´Ù.
      À̹ÌÁö

       

       

      Á¦ ¸ñ
      RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ °øÇÐ ½ÇÀü ¹®Á¦¿Í ±×¸²À¸·Î ¹è¿ì´Â Advanced Design System

      22.01.31 / Á¶¿µ½Ä / 21¼¼±â»ç

      ISBN
      9791168330108

      ÆäÀÌÁö 408/±¹¹èÆÇ

      °¡ °Ý
      32,000¿ø

      Ã¥¼Ò°³
      º»¼­´Â RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ È¸·Î Çؼ®°ú ¾ÈÅ׳ª ¼³°è ÀÔ¹®ÀÚ¿¡°Ô Â÷±ÙÂ÷±Ù »ç¿ë ´Ü°èº°·Î ±×¸²°ú ÇÔ²² ¼³¸íÇÏ¿´´Ù. Àü¼Û ¼±·Î¿Í ȸ·Î ¼ÒÀÚ°¡ Æ÷ÇÔµÈ RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ È¸·ÎÀÇ Çؼ®°ú ¼³°è, ¾ÈÅ׳ª Çؼ®°ú ¼³°è, RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ÇÊÅÍ ¼³°è¿Í Çؼ® µî°ú °ü·ÃµÈ ½ÇÁúÀûÀÎ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼­ ÀÚ¿¬½º·´°Ô ADS »ç¿ë¹ýÀ» Å͵æÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀÌ´Ù. ADS´Â Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ È¸·Î ¼³°è ºÐ¾ß»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è ºÐ¾ß¿¡¼­µµ ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í Àִ ȸ·Î Çؼ®°ú ¼³°è¸¦ À§ÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÌ´Ù. º» ±³Àç°¡ ´Ù¾çÇÑ È¸·Î ¼³°è ºÐ¾ßÀÇ Çлýµé°ú ÀÔ¹®Àڵ鿡°Ô µµ¿òÀÌ µÇ´Â ±³Àç°¡ µÇ±â¸¦ ¼Ò¸ÁÇÑ´Ù.

       

      ¸ñÂ÷

      CHAPTER 1 Advanced Design System(ADS) °³¿ä¿Í ½ÃÀÛÇϱâ
      1.1 ADS °³¿ä
      1.2 ADS ½ÃÀÛÇϱâ

      CHAPTER 2 Schematic Simulation : ÀÌ»óÀûÀÎ Àü¼Û ¼±·Î (Ideal Transmission Line) ¸ðµ¨°ú ÀÌ»óÀûÀΠȸ·Î ¼ÒÀÚ ¸ðµ¨À» ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î Çؼ®°ú ¼³°è
      2.1 Àü¼Û ¼±·ÎÀÇ ¹°¸®Àû ±æÀÌ¿Í Àü±âÀû ±æÀÌÀÇ ÀÌÇØ
      2.2 Àü¼Û ¼±·Î ȸ·Î Çؼ®: ÀÓÀÇÀÇ ¼ö½ÄÀ¸·Î Ç¥ÇöµÇ´Â ºÎÇÏ ÀÓÇÇ´ø½º
      2.3 Àü¼Û ¼±·Î ȸ·Î Çؼ®: ÁýÁß ¼ÒÀÚ °ªÀ¸·Î ÁöÁ¤µÈ ºÎÇÏ ÀÓÇÇ´ø½º
      2.4 ´Ü¶ô ȸ·Î·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î¿¡ ´ëÇÑ µî°¡ ȸ·Î
      2.5 °³¹æ ȸ·Î·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î¿¡ ´ëÇÑ µî°¡ ȸ·Î
      2.6 º¯È¯±âÀÇ ÀÔ·Â ÀÓÇÇ´ø½º
      2.7 ÁýÁß ¼ÒÀÚ(Lumped element)¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Á¤ÇÕ ³×Æ®¿öÅ©(matching network) ¼³°è
      2.8 ´ÜÀÏ ½ºÅͺê(single-stub) Á¤ÇÕ ³×Æ®¿öÅ© ¼³°è
      2.9 Àü¼Û ¼±·ÎÀÇ °úµµ ÀÀ´ä: ÀúÇ×À¸·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î
      2.10 Àü¼Û ¼±·ÎÀÇ °úµµ ÀÀ´ä: ÀúÇ×°ú Ä¿ÆнÃÅÍ·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î
      2.11 Àü¼Û ¼±·ÎÀÇ °úµµ ÀÀ´ä: ÀúÇ×°ú ÀδöÅÍ·Î Á¾´ÜµÈ Àü¼Û ¼±·Î

      CHAPTER 3 Layout Simulation & EM Cosimulation : ÆòÆÇ Àü¼Û ¼±·Î (Planar Transmission Line) ¸ðµ¨À» ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î Çؼ®°ú ¼³°è
      3.1 Linecalc¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Àü¼Û ¼±·Î ¼³°è
      3.2 ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀÎ(microstrip line) ¸ðµ¨ vs. ÀÌ»óÀûÀÎ Àü¼Û ¼±·Î ¸ðµ¨ : ÀÓÀÇÀÇ ¼ö½ÄÀ¸·Î Ç¥ÇöµÇ´Â ºÎÇÏ ÀÓÇÇ´ø½º
      3.3 ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀÎ ¸ðµ¨ vs. ÀÌ»óÀûÀÎ Àü¼Û ¼±·Î ¸ðµ¨ : ÁýÁß ¼ÒÀÚ °ªÀ¸·Î ÁöÁ¤µÈ ºÎÇÏ ÀÓÇÇ´ø½º
      3.4 Layout Simulation vs. Schematic Simulation: ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀÎ
      3.5 EM Cosimulation: ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀΰú ÀδöÅÍÀÇ Á÷·Ä ¿¬°á
      3.6 ÀδöÅϽº °ªÀÇ ÃßÃâ
      3.7 Layout Simulation vs. Schematic Simulation : RC ºÎÇÏ·Î Á¾´ÜµÈ ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ¶óÀÎ
      3.8 Layout SimulationÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ´ÜÀÏ ½ºÅͺê Á¤ÇÕ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ¼³°è¿Í ¼º´É ÃÖÀûÈ­
      3.9 Layout simulationÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ÁýÁß ¼ÒÀÚ Á¤ÇÕ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ¼³°è¿Í ¼º´É ÃÖÀûÈ­

      CHAPTER 4 ¾ÈÅ׳ª Çؼ®°ú ¼³°è
      4.1 ¾ÈÅ׳ª Çؼ®°ú ¼³°è
      4.2 ¹ÝÆÄÀå ´ÙÀÌÆú ¾ÈÅ׳ª(half-wavelength dipole antenna)
      4.3 ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ »ç°¢Çü ÆÐÄ¡ ¾ÈÅ׳ª(microstrip rectangular patch antenna)

      CHAPTER 5 RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ÇÊÅÍ(RF/microwave Filters) Çؼ®°ú ¼³°è
      5.1 RF/¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ÇÊÅÍ Çؼ®°ú ¼³°è
      5.2 ¸®Â÷µå º¯È¯°ú Äí·Î´Ù Ç×µî½ÄÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Àú¿ª Åë°ú ÇÊÅÍ ¼³°è¿Í Çؼ®
      5.3 °è´Ü ÀÓÇÇ´ø½º(Stepped-Impedance) Àú¿ª Åë°ú ÇÊÅÍ ¼³°è¿Í Çؼ®
      5.4 ÀÎÅ͵ðÁöÅÐ ¶óÀÎ ´ë¿ª Åë°ú ÇÊÅÍ(Interdigital-Line Band Pass Filter) ¼³°è¿Í Çؼ®
      5.5 ¿ë·®¼º °áÇÕ LC °øÁø±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ´ë¿ª Åë°ú ÇÊÅÍ(Capacitively Coupled LC Rsonator Band Pass Filter) ¼³°è¿Í Çؼ®


       

       

       

       

      GENERAL PRODUCT »óÇ° ÀϹÝÁ¤º¸

      µµ¼­¸í [»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶]
      ÀúÀÚ, ÃâÆÇ»ç [»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶]
      Å©±â [»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶]
      Âʼö [»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶]
      Á¦Ç°±¸¼º [»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶]
      ¹ßÇàÀÏ [»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶]
      ¸ñÂ÷ ¶Ç´Â Ã¥¼Ò°³ [»ó¼¼¼³¸íÂüÁ¶]
      (°³)
      review ¸®½ºÆ®
      µî·ÏµÈ »óÇ°Æò°¡±ÛÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
      (0°³)
      QnA ¸®½ºÆ®
      µî·ÏµÈ »óÇ°¹®ÀDZÛÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
      1. ¹è¼Û
      ¹è¼ÛÀº ´çÀÏ ¿ÀÈÄ 4½ÃÀÌÀü(Åä¿äÀÏÀº ¿ÀÈÄ12½Ã)¿¡ ÁÖ¹®¹× °áÀ縦 ÇÏ½Ã¸é ´çÀϹè¼ÛµË´Ï´Ù.
      ¹è¼ÛÀº ÁÖ¹® ÈÄ °áÀç¿Ï·áÀÏÀ» ±âÁØÀ¸·Î 1~2ÀÏ ¾È¿¡ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ ¿øÄ¢À¸·Î ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
      ´Ù¸¸ ºÎµæÀÌÇÑ °æ¿ì(ÇØ´ç»óÇ°ÀÇ Ç°Àý ¹× ÀýÆÇ) °í°´´Ô²² ÀüÈ­¸¦ µå·Á¼­ 󸮸¦ ÇÕ´Ï´Ù.

      2. ¹è¼Û·á
      ¹è¼Û·á´Â 25,000¿ø ÀÌ»óÀÌ °æ¿ì À̱×ÀëÇ÷¯½º¿¡¼­ ºÎ´ãÇÏ°í, ¹Ì¸¸ÀÏ °æ¿ì °í°´ÀÌ 2,500¿øÀ» ºÎ´ãÇÕ´Ï´Ù.
      ´Ù¸¸ ±¸¸Å±Ý¾×ÀÌ 25,000¿ø ÀÌ»óÀε¥ Àû¸³±Ý µîÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ½ÇÁ¦ °áÀç±Ý¾×ÀÌ 25,000¿ø ¹Ì¸¸ÀÌ µÇ´õ¶óµµ À̱×ÀëÇ÷¯½º¿¡¼­ ¹è¼Û·á¸¦ ºÎ´ãÇÏ°í, Á¦ÁÖ¸¦ Á¦¿ÜÇÑ µµ¼­Áö¿ªÀÇ °æ¿ì´Â 5,000¿øÀÌ Ãß°¡µË´Ï´Ù. Çؿܹè¼ÛÀº Àü¾× °í°´ºÎ´ãÀÌ µË´Ï´Ù.

      5. ¹ÝÇ°/±³È¯
      ¹ÞÀ¸½Å ³¯ ºÎÅÍ ÀÏÁÖÀÏ À̳» ¹ÝÇ°/±³È¯ÀÌ °¡´ÉÇϽʴϴÙ. ½Ã°£ÀÌ Áö³ª¸é 󸮰¡ ºÒ°¡ÇÔÀ» ¾Ë·Á µå¸³´Ï´Ù. ´Ù¸¸ ÁÖ¹®ÇϽŠ»óÇ°°ú ´Ù¸¥ »óÇ°ÀÌ ¹è¼ÛµÇ°Å³ª Æĺ», ³«ÀåÀÌ ÀÖ´Â µµ¼­ÀÇ °æ¿ì ÀÌ¿ë¾à°ü¿¡ ÁØÇÏ¿© À̱×ÀëÇ÷¯½ºÀÇ ºñ¿ëÀ¸·Î ±³È¯, ¹ÝÇ° ¹× ȯºÒ µîÀ» Çص帳´Ï´Ù.

      4. ȯºÒ
      ¹ÞÀ¸½Å ³¯ºÎÅÍ 2ÀÏ À̳»·Î ÀüÈ­³ª 1:1 °Ô½Ã±Û·Î Àû¾îÁÖ¼Å¾ß °¡´ÉÇϽʴϴÙ. 

      5. ÁÖÀÇ
      °í°´´Ô º¯½ÉÀ¸·Î ÀÎÇÑ ±³È¯/¹ÝÇ°/ȯºÒ °í°´´Ô²²¼­ Åùèºñ(¿Õº¹Åùèºñ)¸¦ ºÎ´ãÀÌ µÇ´Ï ÀÌÁ¡ À¯ÀÇÇØ ÁֽʽÿÀ. ¶ÇÇÑ °­ÀÇÅ×ÀÙ/¾ãÀº¹®Á¦Áý/ºñ´ÒÆ÷ÀåµÈÁ¦Ç°µîÀº Çѹø ±¸¸ÅÇÏ½Ã¸é ±³È¯/¹ÝÇ°/ȯºÒÀÌ ÀüÇô ¾ÈµË´Ï´Ù. ½ÅÁßÈ÷ »ý°¢Çϼż­ ±¸¸Å ºÎŹµå¸³´Ï´Ù. ´Ù¸¸ ºÒ·®Å×ÀÙÀÇ °æ¿ì ±× ºÒ·®ÀÌ µÈ °³º°Å×ÀÙÀ» À̱×ÀëÇ÷¯½ºÀÇ ºñ¿ëÀ¸·Î A/S¸¦ Çص帳´Ï´Ù.

      6. ÁÖ¹®Ãë¼Ò, ±³È¯, ¹ÝÇ° ¹× ȯºÒÀº ´çÀÏ 3½Ã ÀÌÀü¿¡ ÇØÁÖ¼Å¾ß °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
      ±× ÀÌÈÄ´Â ¹è¼Û µî¿¡ µû¸¥ Á¦ºñ¿ëÀ» ºÎ´ãÇÏ¼Å¾ß ÇÕ´Ï´Ù. 
      • »ó¼¼Á¤º¸
      • »óÇ°Æò()
      • Q&A(0)
      • ¹è¼Û/¹ÝÇ°/ȯºÒÁ¤º¸


       
         
      X

      Item size chart »çÀÌÁî ±âÁØÇ¥

      * »óÇ°»çÀÌÁî Ä¡¼ö´Â Àç´Â ¹æ¹ý°ú À§Ä¡¿¡ µû¶ó 1~3cm ¿ÀÂ÷°¡ ÀÖÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

      ºñ¹Ð¹øÈ£ È®ÀÎ ´Ý±â